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氮化硅陶瓷和氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷都具备出色的性能特性。可根据性能和使用环境的不同选择最佳适合的陶瓷材料。氮化硅陶瓷材料的加工难度比较大,需要陶瓷专用雕铣机,配合精密磨床才能进行加工。氮化硅陶瓷材料的强度比较高,可以选择用来制作成各种结构件。
陶瓷雕铣机相信我们大家都应该知道氧化锆陶瓷和氧化铝陶瓷具有耐高温、耐磨、耐腐蚀的优异性能,可用于制作陶瓷阀、陶瓷针规、陶瓷柱塞、陶瓷切刀、陶瓷吸嘴、陶瓷法兰、陶瓷板、陶瓷环、陶瓷管套、陶瓷棒柱等等的精密陶瓷零部件。在军工陶瓷、纺织陶瓷、电子电器陶瓷、智能穿戴陶瓷、医疗食品陶瓷、石油化工陶瓷等多个行业领域里都被广泛运用。可能有很多人还不太了解氮化硅陶瓷,在这里详细介绍氮化硅陶瓷的性能应用。一氮化硅陶瓷:氮化硅陶瓷的性能:常压下的升华分解温度为C。为一种高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)x10-6c。多晶氮化硅陶瓷热导率达W/(m.k)比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐C的极热,此外,氮化硅具有不受铝液和其它熔融金属及砷化侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。氮化硅陶瓷加工氮化硅陶瓷的优缺点:(1)热导率高(约/M.K)接近Beo和sic,是A的5倍以上。(2)热膨胀系数(4.5x10-6c)与si(3.5-4x10-6c)和(6x10-6c)匹配;(3)各种电性能(介电常数,介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;(4)机械性能好,康折强度高于A和Beo陶瓷,可以常压烧结;(5)光传输特性好;(6)无毒。应用:1、氮化硅粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化硅陶瓷基片的主要原料2、氮化硅陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。3、氮化硅硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位。4、利用氮化硅陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚,氮化硅蒸发器,磁流体发电器装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口,氮化硅薄膜可成。高频压电元件,超大规模集成电路基片等。