金融界年1月24日消息，据国家知识产权局公告，上海联影医疗科技股份有限公司申请一项名为“一种晶体探测器装配模块及其装配方法“，公开号CNA，申请日期为年7月。

专利摘要显示，本说明书实施例提供了一种晶体探测器装配模块及其装配方法。该晶体探测器装配模块包括基板、支座和支架；所述基板用于与探测器晶体模块耦合并引出晶体检测信号；所述支座用于将所述基板装配在所述支架上。所述基板的背面连接有软板；所述支座沿长度方向上的端面开设有凹陷结构；所述凹陷结构，用于容纳所述软板。通过将软板连接在基板的背面，并将软板的一部分容纳在凹陷结构中，使多个探测器装配单元在安装到支架上的过程中，无需拉紧软板，相邻软板之间也不会发生挤压，以及避免装配时软板变形带来的机械应力和信号传输的可靠性恶化。

本文源自：金融界

作者：情报员