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核心观点半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领域。中国现已成为全球最大的半导体市场，但半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。我们通过跟踪半导体产业链上不同环节头部企业的经营情况，以此作为观察半导体行业发展变化的窗口。Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军。日本Ferrotec成立于年，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商。公司的半导体设备及零部件洗净业务在中国的市占率约为60%，半导体精密石英业务的中国市占率约40%。在全球市场上，公司的热电半导体制冷器市占率约35%，真空密封件市占率约为65%，功率半导体基板的市占率约为10%，半导体石英制品的市占率约为15%，半导体精密陶瓷制品的市占率约为11%，探针板用可切削陶瓷的市占率约90%，SiFusion硅熔接产品的市占率约90%，半导体硅部件的市占率约5%。子公司中欣晶圆聚焦半导体硅片，出售60%股权。Ferrotec子公司杭州中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。年以来，经过集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到mm~mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能万片/mm、万片/mm、万片/mm。年9月公司董事会批准向中国境内投资者转让杭州中欣晶圆共计60%的股权（投资者包括中微公司、长飞光纤、国有资本等）。日本在半导体硅片及相关设备领域具有绝对优势。年前五大硅片供应商的全球市占率合计为89.7%，其中日本信越化学和SUMCO市场份额合计达51.84%。此外，全球范围的硅片生产设备厂商主要来自日本，比如Ferrotec、TokyoSeimitsu（ACCRETECH）、Daitron、Disco、NACHI-FUJIKOSHI、FUJIMI、TokyoElectron等，其余的设备供应商主要来自于美国、瑞士、德国等。整体来看，日本企业先发优势显著：1）日本半导体硅片设备公司历史悠久，成立时间最少也超过40年，长者甚至有90余年的发展时间，技术积累深厚；2）日本半导体硅片设备普遍具有多元主业，产品覆盖多个下游领域，能较好对冲单一行业波动带来的公司成长风险；3）大部分半导体硅片设备公司具有超过40%的毛利率且波动不大，反映出公司较强的竞争力，在产业链中具有一定的议价能力。国内龙头快速追赶，盈利能力较高。国内半导体设备及材料、器件等行业涌现出一批具有相当竞争力的企业，如晶盛机电、芯源微、沪硅产业、中环股份、立昂微、华润微等。从盈利能力上来看，虽然Ferrotec的利润率受其他业务及光伏产品的拖累，但整体毛利率依旧属于行业中游水平，且呈现走高的趋势。相较之下，中国企业（除硅片生产企业沪硅产业、中环股份及华润微之外）的毛利率普遍高于Ferrotec。从净利率水平来看，Ferrotec受拖累影响程度较大，利率处于行业低点，与除沪硅产业外的中国可比公司均有较大的差距，中国企业未来的发展值得期待。Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军Ferrotec（.T）成立于年，于年在日本JASDAQ上市，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商。多年来，公司以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，辅以大量收并购补强技术，业务覆盖磁性流体密封圈、半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、太阳能发电材料、电子束蒸发镀膜机等产品的研发、制造和销售，产品应用涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车/新能源汽车、航空航天、家用电器和医疗器械等众多领域。作为全球半导体行业龙头之一，公司在多个相关领域内具备优势。在中国市场上，公司半导体设备及零部件洗净业务的市占率约为60%，半导体精密石英业务的市占率约40%。在全球市场上，公司热电半导体制冷器的市占率约35%，真空密封件的市占率约为65%，功率半导体基板的市占率约为10%，半导体石英制品的市占率约为15%，半导体精密陶瓷制品的市占率约为11%，探针板用可切削陶瓷的市占率约90%，SiFusion硅熔接产品的市占率约90%，半导体硅部件的市占率约5%。此外，公司的子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司还是主要半导体硅片生产厂商之一。中欣晶圆成立于年，位于杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。年以来，经过集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到mm~mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能万片/mm、万片/mm、万片/mm。根据公司公告，年9月董事会已批准向中国境内有意向的投资者转让杭州中欣晶圆共计60%的股权，股权交割已于年10月15日完成，投资者包括中微公司（出资2亿元）、长飞光纤（出资2.5亿元）、国有资本等。目前，公司主要通过子公司上海申和热磁电子有限公司与杭州大和热磁电子有限公司间接持有中欣晶圆各15%和25%的股份，并将会继续在产业、技术与管理各方面对中欣晶圆予以支持。目前，公司正在推进中欣晶圆在中国上海证券交易所科创板市场上市，同时也计划进一步提高中欣晶圆的12寸半导体硅片产量。另外，公司还计划推动其位于安徽的精密清洗分部上市。公司的半导体晶圆精密再生业务也是值得

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